//第29课 Class、设计参数、规则的创建 https://www.bilibili.com/video/BV16t411N7RD?p=29
1.类(Class): 右下角"Panels" -> PCB
  1.1.设置电源Net颜色(非必须)
      右击类中的'POW' -> 'Change Net Color'(默认[#9EA175] = 158,161,117)

2.参数(http://shop.fany-eda.com/valuation.html )
  板子层数     ： 1 2 4 6 8 10 12 ...
  出货形式     ： 单片出货,  连片(按文件),  连片(凡亿代拼)
  单片尺寸     ： 长 x 宽(cm)
  工艺边框     ： 左右/上下/四边/无   5mm
  单片数量     ： 5块
  板子厚度     ： 0.6  0.8  1.0  1.2  1.6  2.0  2.5
  铜箔厚度     ： 1oz  2oz
  最小线宽/线距： 6/6mil↑  5/5mil  4/4mil  3.5/3.5mil  //4~6mil 常规尺寸
  最小孔径     ： 0.3mm↑  0.25mm  0.2mm  0.15mm
  孔密度       ： 13 孔/片
  阻焊颜色     ： 绿色  蓝色  红色  黄色  黑色  亚黑  白色
  字符颜色     ： 白色  黑色
  阻焊覆盖     ： 过孔盖油  过孔开窗  //注: 如是 gerber 文件，一律按文件加工，此选项无效！
  焊盘喷镀     ： 有铅喷锡  无铅喷锡  沉金  OSP
  测试点数     ： 9                      //
  金属半孔/包边： 无 有
  阻抗         ： 无 有


3.设计参数(设计(D) -> 规则(R) )
  1.Design Rules:
      //1.Electrial（电气属性）
      1.1.-> Electrical -> Clearance     -> Clearance(间距) -> 会显示2个all(☑)            //间隙, 规则 (Electrical a.电的)
          -> Electrical -> Short-Circuit -> ShortCircuit(短路)                             //短路, 规则
          -> Electrical -> Modified Polygon -> UnpouredPolygon(差分?)                      //铺铜形状修改后, 未重新铺铜
          -> Electrical -> Un-Routed Net -> UnRoutedNet(网络未连接)                        //网络未连接
          -> Electrical -> Un-Connected Pin(开路)                                          //开路
      //2.Routing（走线）
      2.1.-> Routing -> Width -> Width(线宽)                                               //(信号)宽度, 默认都=10mil (20mil 能过1A电流) (Routing n.线路,路由)
          -> Routing -> Width -> 新规则   -> Width_POW -> 下拉1="Net Class",下拉2="POW"    //(电源)宽度约束 (注意: 要设置高优先级, 且勾选使能)
          -> Routing -> Routing Layers -> RoutingLayers(布线层数设置)                      //默认勾选 Top Layer & Bottom Layer
          -> Routing -> Routing Via Style -> RoutingVias(过孔检查)                         //过孔 直径
          -> Routing -> Differential Pairs Routing -> DiffPairsRouting(差分线)             //
      //3.SMT（表贴焊盘规则）
      3.1.-> SMT -> SMD To  Corner(SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则)
          -> SMT -> SMD To Plane(SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则)
          -> SMT -> SMD Neck-Down(焊盘颈缩率规则)
          -> SMT -> SMD Entry(贴片输入)
      //4.Mask
      //5.Plane
      5.1.-> Plane -> Power Plane Connect Style -> PlaneConnect                            //(负片层,内电层 (过孔与这层')连接方式) 电源平面连接规则 (Plane n.飞机,平面)
          -> Plane -> Power Plane Clerance      -> PlaneClerance                           //(负片层,内电层 (过孔与这层')连接方式) 反焊盘'间距.(反焊盘:孔壁-过孔边缘'区域)
          -> Plane -> Polygon Connect Style     -> PolygonConnect                          //(正片层, 信号走线层, 铺铜)   正片'连接方式
      //6.Testpoint（测试点, 泪点?）
      //7.Manufacturing（机械装配）
      7.1.-> Manufacturing -> Hole Size -> HoleSize                                        //孔大小约束       (Manufacturing [/ˌmænjuˈfæktʃərɪŋ] n.制造业,工业 a.制造的,生产的 )
          -> Manufacturing -> Hole To Hole Clearance -> HoleToHoleClearance                //孔到孔的间隙 (默认10mil)
          -> Manufacturing -> Minimum Solder Mask Sliver -> MinimumSolderMaskSliver        //最小焊料掩模狭缝 (阻焊到阻焊的间距) (默认10mil)
          -> Manufacturing -> Silk To Solder Mask Clearance -> SilkToSolderMaskClearance   //丝绸到焊料掩模 (默认10mil)
          //-> Manufacturing -> Silk To Solder Mask Clearance -> 新规则 -> SilkToSolderMaskClearance_except_Footprint ->
                                                             //First Object Matches='Pad Class And Layer', 'All Pads', 'Top Layer(默认)'
                                                             //Second Object Matches='All'
                                                             //最小间距=2mil
                                                             //点击'Silk To Solder Mask Clearance' -> 设置优先级 & 取消勾选SilkToSolderMaskClearance的使能
                                                             //设置不成功, CustomQuery=InPadClass('All Pads') And OnLayer('Top Layer'), 也不成功
          -> Manufacturing -> Silk To Silk Clearance -> SilkToSilkClearance                //丝印到丝印间距
          -> Manufacturing -> Net Antennae -> NetAntennae                                  //网络天线
      //8.High Speed（高速，多层板）
      //9.Placement（元器件的放置）
      9.1.-> Placement -> Height -> Height                                                 //高度约束
      //10.Siganl Integrity（信号完整性）



4.配置
    1.1 -> Clearance    -> 最小间距=6mil                      //下方的表格会全=6,可单独设置
        -> ShortCircuit -> □允许短路
    2.1.-> Width        -> 数值=6mil,6mil,60mil               //(20mil 能过1A电流)
        -> Width_POW    -> 数值=15mil,30mil,60mil             //(注意: 要设置高优先级, 且勾选使能)(优先30mil, 放不下就15mil)
        -> RoutingVias  -> 内径都=12mil,  外径都=22mil        //外径=内径*2±2=22,   12*2=24, 22, 26 (一般选这3个值中的1个)
                        -> 然后"设置" -> PCB Editor -> Defaults -> Via -> Diameter=22mil, 'Hole Size'=12mil,
                                                                       -> Solder Mask Expansion -> ☑Tented (都勾上,"盖油")   //常规板,推荐都盖油.  双击过孔可单独设置
                                                                       //if 不能☑盖油, 则: D+R -> Mask -> 'Solder Mask Expansion' -> 'SolderMaskExpansion' -> 2个都☑盖油
    5.1.-> PlaneConnect -> "简单"(设置) -> 连接方式='Direct Connection'     //if 连接方式='Relief Connect',默认=20mil,10mil,10mil
        -> PlaneClerance  -> 反焊盘'间距'=8mil                 //默认2omil
        -> PolygonConnect -> "简单"(设置) -> 连接方式='Direct Connection'   //现阶段都用'回流焊', 所以都设置成'Direct Connection'(全连接)
//        -> PolygonConnect -> "高级"(设置)
//                                          -> 通孔焊盘连接                 -> 连接方式='Relief Connect'   //if 焊接普通元件, 推荐十字连接(∵Cu导热性好,'全连接'的话,焊膏散热太快,元件有虚焊风险)
//                                                                                                         //if 需要载流/回流焊, 推荐全连接(Direct Connect), 宽度默认=10mil
//                                          -> SMD Pad Connection(表贴焊盘) -> 连接方式='Relief Connect'   //宽度默认=10mil
//                                          -> Via Connection(过孔连接)     -> 连接方式='Direct Connection'
    7.1.-> HoleSize                 =1~120mil
        -> MinimumSolderMaskSliver  =4mil       //(阻焊到阻焊的间距)=4mil, if 剩下的引脚间距都<4mil(改不了), 就取消勾选这项检查(T + D), 板厂就开通窗(绿油不铺到这个引脚之间,也就不会铺到阻焊上)
        -> SilkToSolderMaskClearance=2mil       //(丝印-阻焊的间距)=2mil, Where The First Object Matches="All"(默认=[Custom Query="IsPad"])
        -> SilkToSilkClearance      =2mil       //if 是封装造成的, 可不用管. if 是自己写的元件名称(U1,R1..)造成的, 就修改一下


    //其它配置
    1.铺铜:
      "设置" -> PCB Editor -> Defaults -> Polygon -> ☑'Remove islands Less Than':2500 sq.mil(1.613 sq.mm) => 155000.31 sq.mil(100 sq.mm) -> //放置了'缝合孔'后, 再次铺铜, 有些孤岛铜 if 刚好里面有'缝合孔', 就会再出现
                                                   铺铜方式: 'Pour Over Same Net Polygons Only' => 'Pour Over All Same Net Objects'(铺铜的时候,覆盖相同Net的Object) ->
                                                   移除死铜: ☑Remove Dead Copper
    2.修改后自动铺铜: //放置'缝合孔'后也会出现↑备注的情况.  利大于弊
      "设置" -> PCB Editor -> General -> ☑铺铜修改后自动重铺(Repour Polygons After Modification)
                                      -> ☑在编辑过后重新铺铜(Repour all dependent polygons after editing)
    3.安装默认脚本:
      "设置" -> 'Scripting System' -> 'Global Projects' -> 安装 -> '../PCBLogoCreator.PRJSCR' 和 '../FY_AD_Tools.PrjScr'   //文件->运行脚本 的时候,就有这个默认脚本了



5.T + D:勾选检查&重新检查
      1.Electrical       : ☑在线 ☑批量
      2.Routing          : ☑在线 ☑批量
      3.SMT              : ☑在线 ☑批量 //不勾选也行
      6.Testpoint        :               //一般都不勾选
      7.Manufacturing    : ☑在线 ☑批量
      8.High Speed       : if 不是高速板, 也可以全不勾选.  默认=(除了'Return Path'&'Vias Under SMD', 其余☑批量)
      9.Placement        : ☑在线 ☑批量 //不勾选也行
      10.Siganl Integrity:               //默认都不勾选















